歡迎來到「工作熊聊電子製造」的Podcast頻道，這個頻道會聊聊工作熊知道的一些關於電子製造、SMT(貼焊)、wave soldering(波焊)與組裝的資訊。目前的計畫是先將已發表在YouTube的影片同步到這個Podcast平台，讓大家可以在不需要用眼睛的情況下也可以閱讀工作熊的文章。如果你喜歡我們的節目，請幫忙按讚、訂閱、分享並5星留言，讓更多人可以知道我們的節目，你也可以在資訊欄中找到節目的所有相關連結。 《在SoundOn贊助工作熊》 https://pay.soundon.fm/podcasts/e570c874-a770-4722-a5d3-30cc37e7f135 -- Hosting provided by SoundOn
2026年9月23日 · 12:16
由國立臺灣科學教育館製作的Podcast節目《科科出來講》 入圍金鐘獎Podcast少年節目獎 你知道MBTI 前身竟是精神量測？現實中竟然還有「鳥可夢」圖鑑？ 跟著主持人Mike和Eddie，帶你輕鬆解鎖有趣科學知識！ 👉 立即點擊收聽科科出來講： https://sofm.pse.is/9mzu8y －－－－以上為 SoundOn 動態廣告－－－－…
2026年8月5日 · 29:04
今天跟大家聊一個在電子產品裡經常看到，但是卻很少有人會特別介紹的零件──屏蔽罩（Shielding Can）。如果你有拆過手機、Wi-Fi模組、藍牙模組、伺服器，甚至很多醫療設備，應該都有機會看到過，在PCB的某些零件上蓋著一個金屬盒子，尤其是中央處理器上最常見。這個金屬盒子就叫做屏蔽罩(shielding-can)，但它到底有什麼作用？又為什麼很多的SM…
2026年3月27日 · 9:20
A PCB (Printed Circuit Board) is the bare board with copper traces that connects electronic components. A PCBA (Printed Circuit Board Assembly) is a PCB with components already…
2026年3月18日 · 14:03
前陣子工作熊接到了前長官的電話，他興奮地分享說，他終於又解決了一項工程難題─PCBA發生漏電流(leakage current)或維持電流(retention current)過大的問題，最終導致備份電池提前耗光電量。而他解決的方法居然是把回焊爐的溫度曲線(reflow temperature profile) 從 RTS 改成…
2025年11月24日 · 8:15
The 8D report is a structured problem-solving method that originated from U.S. military standards and was later popularized by Ford Motor Company. It guides a team through eight…
2025年11月17日 · 17:09
用 8D Report 解決問題：從工廠到生活都受用的實戰思維。8D report 是一套系統化解決問題的方法，源自美國軍規並由福特汽車發揚光大。它透過八個步驟，協助團隊釐清問題、找出根本原因、制定短期與長期對策，並防止類似狀況再次發生。8D…
2025年10月27日 · 7:04
Do you ever feel pressured to write something in an 8D report that isn’t completely honest, just to please the customer? Is your company’s 8D report handled by only one person…
2025年9月29日 · 9:45
你會在寫 8D report 的時候言不由衷欺瞞客戶嗎？你們公司的 8D Report 是一個人的武林嗎？寫 8D report 時需要注意什麼？今天我們來聊聊工作熊個人對於【8D report】的一些看法。工作熊這裡會先從一些實用的觀念開始分享，今天就分享 5個 8D report 開始寫作前的重要觀念。 1. 善用 5W1H 來描述問題。2.…
2025年9月10日 · 2:58
很多人都知道 8D report 可以用來回復客戶的抱怨，也有助我們釐清問題發生的真相與防止類似問題再發生。只是有些人寫 8D Report 只是為了要交差了事。那你知道要如何評估一份 8D Report 寫得好不好？我們可以從以下幾個面向來檢視。 《部落格文章參考》 ✅問題分析與對策解決，簡介8D report方法…
2025年7月14日 · 9:53
(This video features AI-generated voice narration.) Many people may already know what a fishbone diagram is, but do you know how to actually draw one? And what should you watch…
2025年6月23日 · 12:59
（這並不是新影片，而只是把舊影片重新配音而已，所以如果你已經聽過了原來的主題，這一集就跳過吧）。可能很多人都已經知道什麼是魚骨圖了，但是你知道魚骨圖該如何畫出來嗎？畫魚骨圖的時候有哪些需要注意的事項呢？魚骨圖如果用得好真的可以幫助我們解決一些棘手的問題。…
2025年6月9日 · 17:44
This audio deep dive explores a real-world engineering puzzle: an MSOP integrated circuit with a cracked solder joint after 1,000 extreme thermal cycles (-40°C to 85°C).…
2025年5月26日 · 21:51
我們這次來討論一個論壇網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB，經過高低溫循環後出現錫裂的可能原因探討。這位苦主貼出一張MSOP封裝IC焊錫破裂的橫截面切片圖，紅色箭頭所指的位置明顯出現焊錫裂縫。苦主說明，IC的導線架底材為"銅"做了鍍錫的表面處理。經過-40˚C~85˚C的溫度循環1,000次之後，出現了如圖片所示的錫裂情形。溫度循環的升降溫斜率為4˚…
2025年4月28日 · 19:02
This deep dive compares SMD and NSMD pad designs for BGA solder joint reliability, focusing on cracking resistance and void reduction. SMD pads offer stronger board adhesion for…
2025年4月7日 · 20:08
今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的電子零件也都是通孔零件，而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說，波焊可比SMT難控制得多了，這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時，要請來高學歷的博士坐鎮，然後用實驗計畫手法，來管理並優化波焊的製程了。…
2025年3月17日 · 14:49
我們這次要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試的時候還是好的，可一到了整機組裝成品測試時，卻發現主板有問題，開不了機，印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。 《部落格相關文章》 ✅如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？…
2025年2月17日 · 22:50
這是網路論壇上一位網友發帖詢問，關於組裝電路板(PCBA)上出現了硫化(sulfidation)問題，已經打了EDS做元素分析，確定是硫化物，檢查存放在同一倉庫的其他產品也沒有發現類似問題，追溯生產線製程也沒有發現任何異常，懷疑是PCB板廠製程中硫酸沒有洗乾淨所導致，可是卻又無法復現重製問題，想知道這硫化是怎麼發生的？這位網友還附上了三張不良照片，第一張是…
2025年2月13日 · 21:54
這是一段使用NotebookLM所生成的英文語音摘要，主要是根據一份討論 PCBA發生硫化汙染問題的Podcast內容，其緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染，且 EDS 分析顯示存在硫化物，懷疑是 PCB…
2025年1月13日 · 16:59
工作熊在前面一集的節目中有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這一集，我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題，不過我自己並非電子專業，所以討論的內容也會比較粗淺，如果有路過的專家也請幫忙指點一下。 《部落格相關文章》 ✅…
2024年12月16日 · 18:51
這次要來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生，到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢？ 在討論開始之前，還是得花一點時間先解釋一下什麼是 SMD 和 NSMD 焊墊設計，免得有些朋友聽得一頭霧水。其實，SMD 和 NSMD 是兩個英文縮寫，分別代表 Solder…
2024年11月13日 · 11:49
平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢？別告訴我，你從來就不需要紀錄自己的待辦事項清單，除非你的工作就是些一成不變的內容，否則事情一多，總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說：『一個人只要同時手上有超過3件事要做，就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具，工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結季度或年度報告的成果清單…
2024年10月21日 · 14:27
這一集我們依然不聊電子製造與技術，而是延續上一集有關「電子郵件」的話題，來聊聊，大家都是「如何管理自己的電子郵件呢？」首先、要下定決心使用「收件匣」來作為「待辦事項清單」的工具。其次、將「非待辦郵件」移出「收件匣」。其三、使用「權重」來排序區隔「代辦事項清單」郵件。其四、讓Outlook自動標示新郵件的權重。 《部落格相關文章》…
2024年10月8日 · 13:58
這一集我們暫時不聊電子製造與技術話題，而是要來聊聊工作上會使用到的工具，原本計畫是要先來聊聊「待辦事項清單(To-do list)」的，可是說著說著，工作熊發現，在探討這個主題以前，還必須得先釐清一個問題。大家現在上班應該都有在使用電子郵件吧？那大家是如何管理自己的電子郵件的呢？你會對自己的電子郵件做分類嗎？你的電子郵件分類後，有提升效率嗎？所以，今天的主…
2024年9月23日 · 16:53
工作熊這次要跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會造成焊錫後的零件掉落呢？」ENIG的金層應該越厚越好？還是薄一點比較好？金層會影響到ENIG的焊錫強度嗎？這個故事從一個電子零件掉落開始說起。 《部落格相關文章》 ✅何謂IMC (Intermetallic…
2024年9月11日 · 11:59
工作熊這次要跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。網友貼出了一張BGA焊錫做完紅墨水染色試驗後的照片，照片中明顯可以看得出來，有一顆錫球出現有染紅的現象，表示該錫球的焊錫應該是有破裂的現象。 《部落格相關文章》 ✅簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂…
2024年7月29日 · 19:59
這次要來跟大家分享一個之前在部落曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路板的鍵盤金手指上所造成按鍵功能不良」。有一次工作熊在大陸出差時，突然被老闆一通電話要求必須即刻趕往大陸另一家代工廠去尋找「油」礦，而且老闆還撂下了狠話，說：『如果沒有找到「油」就不用回來了！』原因是公司最近接到了一樁嚴重的DOA客訴，DOA是「Dead…
2024年7月16日 · 12:19
這次跟大家討論一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？它們又有什麼用途？」。 『PCB與PCBA的差異與區別是什麼？』，這對電子業界的老手來說應該不是什麼太難回答的問題，可是對許多電子業的新手來說，可能就容易容易混淆，有時候在看一些財經節目時也經常發現有人把這兩個名詞給混用。 《部落格相關文章》 ✅何謂SMT(Surface…
2024年6月3日 · 13:16
這次要跟大家討論的主題是，有網友在論壇上詢問關於「Cross-out boards」的問題，工作熊這裡先將「Cross-out boards」翻譯為「打叉板」，等說完了網友提問的內容，我們再來解釋，什麼是「Cross-out boards」、打叉板？ 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論…
2024年5月20日 · 8:19
CAF是Conductive Anodic Filamentation的英文縮寫，中文的翻譯為「導電性陽極細絲物」或者稱為「陽極性玻璃纖維絲漏電現象」，是一種導電正離子沿著玻璃纖維紗滲透並與鄰近低電位的線路產生短路的一種PCBA不良現象。不知道大家有沒有感覺？這個CAF的現象聽起來那麼像電子化學遷移(Electrochemical migration,…
2024年5月13日 · 8:28
我們在使用測溫板量測SMT的回焊溫度時間曲線時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移，甚至是短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？ 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU…
2024年5月6日 · 12:30
這次專門來討論「SMT回焊時為何需要量測溫度曲線？什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？」主題。RSS與RTS這兩個溫度曲線的最大差異，就是RSS會有一段幾乎是恆溫的吸熱區，而RTS則沒有。另外，RTS在回焊爐內加熱的整體時間，通常會比RSS來得短，相對地也就比較節省能源。但是，並不是所有的板子都可以走RTS溫度曲線。你知道為什麼嗎？…
2024年4月29日 · 10:33
這次要來跟大家討論的主題是「SMT回焊時為何要先量測溫度曲線？」一般傳統的回焊溫度曲線，大多採用RSS(Ramp-Soak-Spike)溫度曲線，也就是升溫-吸熱-回焊曲線，我們通常都會叫它「馬鞍式」回焊曲線，因為這條曲線的形狀看起來就像是一個可以扶手的馬鞍，或許你沒有真正見過馬鞍，所以無法想像，不然你就把它想像成是一匹側站在你面前，頭朝著右邊，尾巴朝左的…
2024年4月22日 · 12:40
這次跟大家討論的主題是「SMT回焊後在焊點表面出現許多顆粒狀金屬球的現象」。這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批板子，在SMT回焊後發現焊點的表面出現有一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的(存…
2024年4月15日 · 3:02
在電子組裝工廠待久了，一提到「焊接(welding)」，總讓人聯想到「焊錫(soldering)」。實際上，焊接可不僅只有電子組裝業界熟悉的回焊(reflow)、波焊(wave soldering)和手焊(hand soldering)等製程而已，焊接其實包含非常多樣性。 首先，我們需要澄清一點，焊接基本上是將兩片不同的金屬接合在一起的一種工藝。…
2024年4月8日 · 11:03
這次要跟大家討論「波焊(wave soldering)製程為何容易發生焊錫拉尖的問題」。波焊的新手經常會碰到焊錫拉尖問題，究竟焊腳末端拉尖是什麼原因造成的？又該如何解決這類波焊拉尖的問題呢？ 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU…
2024年4月1日 · 12:51
這次要跟大家討論一個論壇網友提出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的案例。這是一張論壇上苦主貼出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的照片，這位苦主強調說，這顆本體破裂的BGA位於屏蔽罩的下方，在生產線做ICT電路組裝板測試的時候，因為出現"短路報錯"不良訊息後送檢，拆開屏蔽罩後發現BGA本體有破裂情形，苦主強調說不良率很低，到目前為止生產了10萬片板子，也只有…
2024年3月27日 · 12:51
這次要跟大家討論一組BGA失效案例的X-ray照片，以及BGA失效的幾個可能模式。 這些照片是某個論壇上面，網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網友遇到的問題是：組裝電路板(PCBA)通電後無法啟動，但是，如果用手施加壓力，按壓在BGA晶片上則能啟動。這位網友詢問大家能否根據其貼出來的X-ray照片，來判斷這個BGA失效的原因是什麼？能…
2024年3月25日 · 18:43
這個電容偶發焊錫短路的不良現象，是工作熊在國外論壇上看到的一則討論，工作熊也有把這問題放在我們的臉書社團上，請大家幫忙參詳討論問題發生的可能原因，大家的反應也非常的熱烈。而國外這個討論的苦主說了，發生問題的板子，它的製程使用自動錫膏印刷機、走SMT回焊製程，沒有經過波焊。而這個短路的現象都是偶爾發生，要請大家幫忙分析問題發生的可能原因。工作熊要在這邊先聲明…
