EP002-BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎?

這次要跟大家討論一組BGA失效案例的X-ray照片，以及BGA失效的幾個可能模式。 這些照片是某個論壇上面，網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網友遇到的問題是：組裝電路板(PCBA)通電後無法啟動，但是，如果用手施加壓力，按壓在BGA晶片上則能啟動。這位網友詢問大家能否根據其貼出來的X-ray照片，來判斷這個BGA失效的原因是什麼？能否複製重現失效的模式？因為他們家的客戶要求要找到真因，而且，還要求必須根據真因來複現同樣的失效模式。 《影片中提到的YouTube影片》 🛠️ 品管七大工具：魚骨圖介紹、特性要因分析圖(Cause and Effect Analysis) https://youtu.be/rqXF0lJqZBs 🛠️ 如何用PowerPoint畫出不一樣的魚骨圖/特性要因分析圖/石川圖 https://youtu.be/EY45bQydU98 🛠️ BGA發生錫裂一定是焊錫問題嗎？錫裂原因與解決方法探討https://youtu.be/86kZikEaaxk 🛠️[更新]BGA錫裂一定是焊錫問題嗎(II)？PCBA包含有那些結合力https://youtu.be/Xz6fT4g4gMw 🛠️ 什麼是 IMC (Intermetallic Compounds, 介金屬共化物)是焊接的必然物https://youtu.be/MzQT2Cvth70 🛠️ IMC補充說明計算(用EDS/EDX的元素成份分析計算IMC化學式) https://youtu.be/PcucneztrAE 《其他類似的YouTube影片》 🛠️EP001-片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/eflDjQr9t9w 🛠️EP002-BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎？ https://youtu.be/cGtnuZRJXY8 🛠️EP003-屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/KPuf-8sI-DI 🛠️EP004-波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題？ https://youtu.be/N9mLrWLetxo 🛠️EP005-焊錫(Soldering) vs. 焊接(Welding) 的差異 https://youtu.be/d0w-9gxVAUk 🛠️EP006 網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？ https://youtu.be/MLFzqTjCwkA 🛠️EP007 SMT回焊前為何要先量測溫度曲線 https://youtu.be/cEsPlTKlIwQ 🛠️EP008 SMT回焊：什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？ https://youtu.be/6e3rrBVqz2Q 🛠️EP009 SMT回焊溫度曲線發生平移、飄移、抖動、溫度短暫抬升是怎麼一回事？ https://youtu.be/8MQsYPPWayE 🛠️EP010 什麼是CAF電路板內層微短路、導電性陽極細絲物？ https://youtu.be/_DcGd7_xQEA 🛠️EP011 你知道什麼是打叉板(cross-out boards)？打叉板會影響SMT的產出效率嗎？ https://youtu.be/vB8xRF51rHk 🛠️EP012 什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？區別是什麼？ https://youtu.be/XiMHnXj9kGs 🛠️EP013《案例分析》油脂及白色粉末沾汙在電路板PCB按鍵金手指造成按鍵功能不良 https://youtu.be/AcCyt8Idxw4 🛠️EP014 SMT或波焊的熱應力(thermal stress)是否造成BGA錫裂? https://youtu.be/cQM_0Wpsu20 🛠️EP015 用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落？ https://youtu.be/DlaY-rgPWSE 🛠️EP016 你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率? https://youtu.be/UXifHbnj1TU 🛠️EP017 你是如何整理、活用並有效管理電子郵件? https://youtu.be/IUADufuCeVQ 《部落格相關文章》 🛠️短篇小說：解密BGA焊接之謎 https://www.researchmfg.com/2023/10/novel-bga-soldering01/ 🛠️BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 https://www.researchmfg.com/2016/04/bga-nwo/ 🛠️SMT發生BGA枕頭效應(HIP, head-in-pillow)的可能原因與機理 https://www.researchmfg.com/2012/02/bga-hip/ 🛠️如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象？https://www.researchmfg.com/2010/08/bga-solder-skip-identification/ 🛠️PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點 https://www.researchmfg.com/2023/09/pcb-cross-section-red-dye-inspection/ 🛠️何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何關係？IMC厚度有IPC標準？ https://www.researchmfg.com/2014/03/soldering-strength-imc/ 《贊助工作熊》 https://pay.soundon.fm/podcasts/e570c874-a770-4722-a5d3-30cc37e7f135 -- Hosting provided by SoundOn