EP030-PCBA漏電流解決方案：助焊劑殘留、回焊曲線與屏蔽罩設計的愛恨情仇

前陣子工作熊接到了前長官的電話，他興奮地分享說，他終於又解決了一項工程難題─PCBA發生漏電流(leakage current)或維持電流(retention current)過大的問題，最終導致備份電池提前耗光電量。而他解決的方法居然是把回焊爐的溫度曲線(reflow temperature profile) 從 RTS 改成 RSS。這究竟是怎麼一回事？ 話說從頭，RD 當初為了要解決RF及板子變形問題，特意把屏蔽罩(shielding-can)設計成了幾乎完全密封的一體成型樣式，而且製程還從沖壓成型(stamping)改成了抽管成型(drawing)，產品在試產及驗證的階段都沒有太大問題，可是經過市場的一段時間使用後，卻陸陸續續出現備用電池提前耗光的問題，從寄回的不良品中分析其原因，發現是一顆位於屏蔽罩內的QFN封裝的PMIC，出現了漏電流(leakage current)及維持電流(retention current)過大問題。 《相關YouTube影片》 🎢 SMT回焊：什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？https://youtu.be/Aq87c8jt5kw 🎢 屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8 https://youtu.be/rqXF0lJqZBs 🎢 SMT回焊溫度曲線發生平移、飄移、抖動、溫度短暫抬升是怎麼一回事？ https://youtu.be/7UqiWB853_I 《參考文章》 ✅什麼是漏電流(leakage current)與保持電流(retention current)？https://www.researchmfg.com/2026/02/leakage-current-retention-current/ ✅比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點https://www.researchmfg.com/2017/02/shielding-can-directly-mount/ ✅焊接後的隱藏威脅：助焊劑殘留如何影響電子性能？https://www.researchmfg.com/2025/01/flux-residue-cause-defect/ ✅助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析https://www.researchmfg.com/2025/01/what-is-flux/ ✅助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？有那些電子零件不建議水洗？https://www.researchmfg.com/2018/09/clean-non-clean-flux/ ✅什麼是X-Ray?選購X射線檢測機時須注意什麼事項?https://www.researchmfg.com/2024/09/x-ray-introduction/ ✅SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討https://www.researchmfg.com/2018/08/n2-reflow/ ✅整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果https://www.researchmfg.com/2022/03/n2-affect-solder-defect/ ✅SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項 https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-profile/ ✅回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型? https://www.researchmfg.com/2018/02/rss-rts/ ✅深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響 https://www.researchmfg.com/2013/04/solder-paste/ 《系列YouTube影片》 🛠️EP001 片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU 🛠️EP002 BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎？ https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY 🛠️EP003 屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8 🛠️EP004 波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題？ https://youtu.be/-U1JLpGbAxE 🛠️EP005 焊錫(Soldering) vs. 焊接(Welding)的差異 https://youtu.be/ZzkWzSP-BBE 🛠️EP006 網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？ https://youtu.be/0A8Ge42XyzM 🛠️EP007 SMT回焊前為何要先量測溫度曲線 https://youtu.be/U8QexEkFY1s 🛠️EP008 SMT回焊：什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？ https://youtu.be/Aq87c8jt5kw 🛠️EP009 SMT回焊溫度曲線發生平移、飄移、抖動、溫度短暫抬升是怎麼一回事？https://youtu.be/7UqiWB853_I 🛠️EP010 什麼是CAF電路板內層微短路、導電性陽極細絲物？ https://youtu.be/iXQq2xzT_-U 🛠️EP011 你知道什麼是打叉板(cross-out boards)？打叉板會影響SMT的產出效率嗎？ https://youtu.be/tDDdu_WREG8 🛠️EP012 什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？區別是什麼？ https://youtu.be/TD5bLFhd0Ro 🛠️EP013《案例分析》油脂及白色粉末沾汙在電路板PCB按鍵金手指造成按鍵功能不良 https://youtu.be/CiRosFceFrs 🛠️EP014 SMT或波焊的熱應力(thermal stress)是否造成BGA錫裂? https://youtu.be/Gbmrr363Bvo 🛠️EP015 用案例說明ENIG印刷電路板的金層厚度品質是否影響零件從PCB掉落？ https://youtu.be/m5AfnrhiOQ0 🛠️EP016 你會幫電子郵件做分類?分類後會提升工作效率? https://youtu.be/OyFzZLaInP8 🛠️EP017 你會如何整理、活用並有效管理自己的電子郵件清單? https://youtu.be/pA9G1n7xzU4 🛠️EP018 你如何使用代辦事項清單(To-do list)工具? https://youtu.be/RaHlErg3VjU 🛠️EP019 PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？ https://youtu.be/wZZ_EqiS0OE 🛠️EP020 滑鼠連點的原因與解決方案探討-實作修復G102滑鼠 https://youtu.be/A9f4GhTJ4o0 🛠️EP021 PCBA硫化汙染問題案例：原因、分析與解決方案 https://youtu.be/yhASapH5kh0 🛠️EP022 板子SMT後電測正常，整機組裝後發現主板死機 https://youtu.be/7IWYHFKoMdg 🛠️EP023 這種波焊的短路問題就只能這樣了嗎？https://youtu.be/-bbjEKLJ1eg 🛠️EP025 MSOP高低溫度循環測試後出現錫裂的可能原因探討 https://youtu.be/IJe_J-nyaHo 🛠️EP026 品管七大工具：魚骨圖介紹、特性要因分析圖(Cause and Effect Analysis)重新配音 https://youtu.be/K6PEbU30wJY 🛠️EP027 如何評估一份8D report寫得好不好 https://youtube.com/shorts/1vTwcgmCHDk 🛠️EP028 5個 8D report 開始寫作前的重要觀念 https://youtu.be/_fjfc-RCZqQ 🛠️EP029 什麼是 8D report？8D是寫給誰看？8D的使用時機？8D可以運用在日常生活上嗎？https://youtu.be/DeeKtOsOLxU 《Facebook電子製造討論區》https://www.facebook.com/groups/researchmfg Apple podcast： https://podcasts.apple.com/us/podcast/工作