【10分仕組解説】半導体はどう作られるのか ～前工程と後工程をわかりやすく～

▼この動画でわかること
・半導体の作り方を、けい石からウエハー、前工程（膜をつける・露光・現像・エッチング・平坦化のくり返し）、後工程（ダイシング・封止・検査）の順にわかりやすく解説。
・工程ごとに主役の会社が違う＝露光のASML、塗布・現像・成膜・エッチングの東京エレクトロン、切る・削るのディスコ、検査のアドバンテスト。
・同じ半導体株でも工程で株価の動き方が違う理由と、シリコンサイクルの注意点。日経平均でアドバンテストや東京エレクトロンの名前がよく出る理由も。

▼チャプター
0:00 作り方
1:31 前工程
4:09 後工程
5:56 株価で見る
6:32 使い方
7:59 注意点
10:20 クイズ

▼関連動画
・【10分仕組解説】半導体と相場（SOX指数） ～相場の主役を測る物差し～ https://youtu.be/NBsNty3zKGg
・【10分仕組解説】AIサプライチェーンの需給 ～足りない場所が株を動かす～ https://youtu.be/6wlwK1Digag
・【10分決算解説】ASML 2026年4-6月期 ～AIの装置需要は加速、通年見通しを上方修正～ https://youtu.be/89w5vGGC7BM

毎朝の「今朝の10分市況解説」では、日経平均を動かした半導体株の動きも毎日チェックしています。あわせてどうぞ。

本動画は仕組みの情報提供を目的としており、投資助言ではありません。投資の最終判断はご自身の責任で行ってください。
工程の出所＝日本半導体製造装置協会（SEAJ）の工程の説明、信越化学工業・ASML・ディスコの公表資料、日本経済新聞社の発表。株価は yfinance（終値・株式分割を調整済み）。

音声: VOICEVOX:ずんだもん / VOICEVOX:四国めたん
立ち絵: 坂本アヒル様

▼動画版（チャート・スライド付き）
https://youtu.be/8vsvMHJVgx0