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中国AI、机器人与半导体简报

中国AI、机器人与半导体简报

中国AI·机器人·半导体·通信深度简报 2026-10-13

中国AI、机器人与半导体简报 · 2026年10月13日 · 12:47

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无问芯穹完成23亿元C轮融资，创下中国AI原生基础设施领域单笔最高融资纪录。 上海工博会首次设立具身智能专馆，人形机器人跨越展台演示走向工厂实操。 本节目由金京镇律师制作并提供。

单集: 中国AI、机器人与半导体简报

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