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중국 AI·로봇·반도체 브리핑

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딥시크 투자와 화웨이 칩, SMIC 실적의 연결

중국 AI·로봇·반도체 브리핑 · 2026년 10월 7일 · 16:20

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딥시크의 약 120억 달러 투자 유치 보도와 화웨이 어센드 출시 일정, SMIC 실적을 통해 중국 AI 인프라 확대를 살펴봅니다. 김경진 변호사가 만들고 제공합니다.

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