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중국 AI·로봇·반도체 브리핑

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칩 한 장 아닌 클러스터 전체, 중국 AI 인프라 | 중국 AI·로봇·반도체 브리핑

중국 AI·로봇·반도체 브리핑 · 2026년 7월 25일 · 19:19

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청두 선언은 아태 AI 협력과 로봇, 반도체 공급망을 함께 꺼냈습니다. 화웨이와 차이나텔레콤은 대규모 초노드와 컴퓨팅 플랫폼 경쟁을 키우고, 텐센트는 Hy3, 샤오홍슈는 BigMac 모델을 내놨습니다. 김경진 변호사가 만들고 제공합니다.

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