《#高調經濟學 EP.22》AI晶片規格大升級，ABF載板層數與面積齊翻倍，加上高階材料T-Glass產能短缺，欣興、南電、景碩誰能率先引爆供需失衡的噴發行情？| #高閔漳

當市場焦點都放在GPU、HBM與先進封裝時，同樣身處AI核心供應鏈的ABF載板，卻悶了整整兩年。然而，隨著上游材料吃緊、載板規格持續升級，ABF載板真的要迎來供需反轉了嗎？ 00:22 開場 01:52 悶了兩年的ABF載板 為何今年突然有戲？ 03:27 AI晶片愈做愈大 ABF載板為何開始不夠用？ 05:04 台廠ABF載板三雄 誰最有機會率先受惠？ 05:30 欣興（3037）》大舉加碼資本支出 提前卡位高階ABF商機 07:56 景碩（3189）》ABF與BT雙線布局 兼具報價彈性與轉機題材 10:18 南電（8046）》ABF純度最高 AI算力需求的直接受惠者 12:53 重點整理 #欣興 #景碩#南電#ABF載板#IC載板#BT載板#PCB#印刷電路板#金像電#輝達#AI伺服器#CoWoS#玻纖布#T-glass #日東紡#南亞#800G交換器#ASIC#聯電集團#HDI板#味之素#晶碩#揖斐電#台股#上市櫃公司#投資#熱門#理財#產業分析 華冠證券投資顧問股份有限公司 100台北市中正區忠孝東路二段100號6樓之2 華冠投顧 111金管投顧新字第015號 *服務專線：02-6630-3231 本公司與所推介分析之個別有價證券無不當之財務利益關係，本節目資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險，華冠投顧(111)金管投顧新字第015號 -- Hosting provided by SoundOn