AI晶片功耗一路往千瓦等級狂飆，散熱技術也被逼著重新洗牌！台積電押注微流道，AMD則端出無蓋封裝。當冷卻戰場從伺服器機櫃一路殺進晶片內部，3檔散熱新兵，誰最有機會搶下本波「AI冷革命」的升級紅利？
00:24 開場
02:19 突破算力極限 揭開AI晶片的「熱阻」致命傷
04:23 終極解法尚未出爐 AI散熱進入「戰國時代」
05:19 富世達（6805）》快接頭成AI液冷關鍵 用量升級推升新成長
07:27 一詮（2486）》LED老將轉攻高階散熱 微流道再開第二戰場
09:39 竑騰（7751）》大尺寸封裝帶動設備升級 銦片散熱再添新動能
11:29 重點整理
#AI冷革命 #AI散熱 #液冷散熱 #台積電 #微流道 #SEMICON #AI晶片 #AI資料中心 #AMD #無蓋封裝 #MCL #微通道蓋板 #MCCP #微通道液冷板 #富世達 #6805 #奇鋐 #一詮 #2486 #均熱片 #惠智先進 #竑騰 #7751 #半導體設備 #銦片 #半導體 #熱門 #產業分析 #台股 #投資 #理財
華冠證券投資顧問股份有限公司
100台北市中正區忠孝東路二段100號6樓之2
華冠投顧 115金管投顧新字第021號
*服務專線：02-6630-3231
本公司與所推介分析之個別有價證券無不當之財務利益關係，本節目資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險，華冠投顧(115)金管投顧新字第021號
--
Hosting provided by
SoundOn 
