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Teil 2 aus dem neuen AT&S-Werk Hinterberg 3 in Leoben: CTO Dr. Peter Griehsnig erklärt, wie acht Mikrometer feine Kupferstrukturen entstehen und warum Glaskernsubstrate für KI-Chips wichtig werden. Der KI-Boom treibt die Nachfrage, verschärft aber Engpässe bei Glasfasern und Spezialmaterialien. Gleichzeitig bleibt der Halbleiterzyklus ein Risiko. Entscheidend für die Profitabilität ist deshalb die Fertigungsausbeute.
